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不可忽视的是，第二条路线，为Chiplet封装。其核心是将庞大SoC拆分为多个功能芯粒，按需选择最优制程代工，再通过封装整合实现完整功能。比如，将最关键的模块（如计算核心）用先进制程，把I/O、存储等对制程不敏感的模块用成熟制程，从而在整体性能和成本之间取得平衡。AMD便凭借Zen架构Chiplet方案，在x86 CPU市场实现了份额的快速攀升。国内方面，长电科技、通富微电等龙头已实现规模化突破，多款国产Chiplet架构芯片落地。，推荐阅读whatsapp網頁版获取更多信息
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。，这一点在WhatsApp 網頁版中也有详细论述
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